芝能智芯出品 在2025年北美技能研讨会上，台积电发布下一代A14工艺及具体技能路线图，展现其在逻辑工艺、射频技能、轿车与物联网使用的全面布局。 ◎A14工艺较N2提高15%速度或30%能效，逻辑密度增20%，方案2028年量产，瞄准AI驱动的高性能核算（HPC）与智能手机商场

　　芝能智芯出品 人工智能（AI）、高性能核算（HPC）和下一代通讯技能的迅猛发展，半导体封装技能正面对史无前例的应战。 传统封装技能已不足以满意日渐增加的性能需求和集成密度要求，而中介层与基板作为先进封装的中心组件，正在从简略的衔接渠道转变为担任电力分配、热办理、高密度互连和信号完整性的工程体系

　　芝能智芯出品 2024 年的世界电子设备会议（IEDM）再次展现了半导体职业的技能进步，尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技能及其在 AI 和高性能核算中的使用，预示着未来几年的重要趋势。 这些技能打破不只推动了摩尔定律的连续，也促进封装、互连、晶体管和功率传输等范畴发生了深入的革新

　　铜的电阻率由其晶体结构、空地体积、晶界和资料界面失配决议，并随尺度缩小而显着提高泛林集团

　　龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

　　估量非专业人士或许不太了解，但事实上目前国内已经有许多的国产CPU，比方龙芯、兆芯、申威、海光、飞扬、鲲鹏等等。 这些国产CPU虽然在个人消费商场不多见，但在职业范畴，却使用的十分多，究竟国内重要灵敏单位的数字化、信息化，必定不能交给国外的CPU来完成，只能信赖国产CPU

　　谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

　　（本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色